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深圳市918博天堂激光股份有限公司
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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单头贴片机
设备应用于:光模块、HDMI/USB、传感器、光器件、光源模块、驱动模块等。
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多头贴片机
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晶圆划线机
设备应用于 8 英寸以内的晶圆的打标以及 ITO 玻璃上刻 MARK 点与字符。
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IGBT 贴片机
设备应用于新能源汽车 , 新能源发电,工控机,变频家电,轨道交通等。
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IC 封装贴片机
IC 封装贴片机是针对 IC 芯片封装生产的一款高速高精度的 Die Bonding 机。采用双点胶工位,提高点胶效率,支持点胶和画胶工艺;晶环自动扩膜;兼容 8-12 英寸晶圆;芯片角度有自动校正功能;焊头可 360°旋转,提高贴装精度。 焊头移动部分采用高精度的直线模组实现 XYZ 三个方向联动,配合视觉定位和算法,实现高精度的产品贴装。
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